Wong, Yoke Pei (2005) Penggunaan Konduktif Terma Poliuretana Sebagai Bahan Terma Antaramuka Yang Mungkin. Project Report. Universiti Sains Malaysia, Pusat Pengajian Kejuruteraan Bahan dan Sumber Mineral. (Submitted)
|
PDF
Download (297kB) | Preview |
Abstract
Kemungkinan menggunakan poliuretana sebagai matriks bahan terma antaramuka (BTA) telah dikaji. Kesan jenis pengisi yang berlainan dan pembebanan pengisi berbeza pada ciri-ciri BTA juga telah dikaji. Alumina, aluminium nitrat dan silikon karbida digunakan sebagai tetulang dalam matriks poliuretana. Sifat terma dan mekanikal juga dinilai. Keputusan menunjukkan kekonduksian terma BTA semakin meningkat dengan peningkatan kandungan pengisi iaitu sampel dengan 30 peratus isipadu pengisi memiliki kekonduksian terma yang lebih tinggi berbanding dengan sampel 25, 20, 10, 5 dan 0 peratus isipadu disebabkan oleh peningkatan jaringan konduktif antara pengisi. Analisis Permeteran Graviti Haba (TGA), Ujian Kitaran Terma dan Ujian Kekerasan selepas ujian kitaran terma telah membuktikan kestabilan terma BTA telah diperbaik dengan penambahan pengisi. Analisis Mekanikal Haba (TMA) menunjukkan CTE sesuatu bahan menurun dengan peningkatan kandungan pengisi. Daripada mikrograf Mikroskop Pengimbasan Elektron (SEM), diperhatikan bahawa, taburan pengisi dalam matriks adalah seragam dan perekatan dan kebolehbasahan matriks-pengisi adalah baik. Analisis Mekanikal Dinamik (DMA) pula menunjukkan modulus tersimpan sampel meningkat dengan peningkatan kandungan pengisi tetapi ia adalah stabil dalam suhu perkhidmatan. Sudut fasa Tan D sampel pula menurun dengan peningkatan pengisi. Oleh itu, konduktif terma poliuretana adalah sesuai digunakan sebagai BTA.
| Item Type: | Monograph (Project Report) |
|---|---|
| Subjects: | T Technology T Technology > TN Mining Engineering. Metallurgy |
| Divisions: | Kampus Kejuruteraan (Engineering Campus) > Pusat Pengajian Kejuruteraan Bahan & Sumber Mineral (School of Material & Mineral Resource Engineering) > Monograph |
| Depositing User: | Mr Engku Shahidil Engku Ab Rahman |
| Date Deposited: | 27 Mar 2023 08:53 |
| Last Modified: | 27 Mar 2023 08:53 |
| URI: | http://eprints.usm.my/id/eprint/57576 |
Actions (login required)
 |
View Item |
