Modelling And Analysis Of Stacked-Chip Scale Packages (S-Csps) Encapsulation Process Using Finite Difference Method [TK7874. K46 2007 f rb].

Abstract

Pada hari ini, peranti-peranti mikroelektronik menjadi lebih padat, ringan dan mempunyai lebih fungsi, ini termasuklah pakej skala cip-bertingkat (S-CSP). Ia adalah satu teknologi yang memberi opsyen kepadatan pempakejan yang tinggi. Nowadays, microelectronic devices become more compact, lighter in weight and more functional, including Stacked-Chip Scale Package (S-CSP). It is a technology which has high density packaging options.